메인보드 Z890 vs B860 고민 끝 게임 성능 차이 직접 확인해 봤습니다 (칩셋 차이, 전원부 발열, 실구매 추천)
비싼 Z890 보드를 사야 게임 성능이 제대로 나온다는 말, 진짜일까요. 직접 친구 컴퓨터를 인텔 코어 울트라 7 270K Plus에 B860 보드 조합으로 조립해 봤는데, 솔직히 예상과 많이 달랐습니다. 칩셋 등급이 성능을 결정한다는 통념을 다시 한번 생각해 보게 된 경험이었습니다. B860_vs_Z890 메인보드 칩셋 비교 칩셋이란 무엇인가, B860과 Z890의 차이부터 메인보드를 고를 때 가장 먼저 마주치는 것이 칩셋(PCH, Platform Controller Hub)입니다. 칩셋이란 CPU가 직접 처리하기 부담스러운 USB, SATA, 추가 M.2 슬롯 같은 주변 장치 연결을 대신 담당하는 중계 허브를 말합니다. CPU와 칩셋은 DMI(Direct Media Interface)라는 전용 통로로 이어지는데, 쉽게 말하면 노트북 USB 포트에 꽂은 허브처럼 하나의 연결을 여러 갈래로 나눠주는 역할을 합니다. B860과 Z890의 차이는 크게 두 가지로 압축됩니다. 첫째는 CPU 배수 오버클럭 지원 여부입니다. 오버클럭이란 CPU의 공장 출하 클럭 이상으로 동작 속도를 끌어올리는 것을 말하는데, 이 기능은 Z890에서만 쓸 수 있습니다. XMP처럼 메모리 속도를 공식 스펙 이상으로 올리는 메모리 오버클럭은 두 칩셋 모두 지원합니다. 둘째는 확장성 차이입니다. Z890은 칩셋이 제공하는 PCIe 레인(데이터를 주고받는 통로 단위)이 최대 24개로, B860의 14개보다 많습니다. CPU와 칩셋을 잇는 DMI도 Z890은 PCIe 4.0 x8로 B860의 x4보다 대역폭이 두 배 넓습니다. 실구매 조립 경험, 발열이 진짜 문제였습니다 제가 직접 조립하면서 가장 걱정했던 건 전원부 발열이었습니다. 전원부(VRM, Voltage Regulator Module)란 CPU에 안정적인 전압을 공급하는 회로 모듈로, 성능이 떨어지거나 발열이 심하면 CPU 성능 자체가 억제되는 스로틀링이 발생할 수 있습니다. 박스를 까고 B860 보드 전원부를 보니 Z 시...